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摘要

4月17日,苹果与高通和解,同时达成了长达六年的全球专利许可协议。相比之下,英特尔就显得有些黯然,其在同天宣布放弃5G智能手机基带业务,不过英特尔放弃该业务早有端倪。 其实早在今年2月份 ...

4月17日,苹果与高通和解,同时达成了长达六年的全球专利许可协议。相比之下,英特尔就显得有些黯然,其在同天宣布放弃5G智能手机基带业务,不过英特尔放弃该业务早有端倪。

其实早在今年2月份,英特尔就以“商业上的考虑”为由,终止与紫光展锐在5G基带芯片方面的合作。

对于英特尔来说,在5G基带芯片研发上落后于华为、高通、紫光展锐,及时斩断沉没成本对英特尔来说不失为理智的选择。手机中国联盟秘书长王艳辉表示,此前英特尔为苹果提供5G基带,并且发布了第一代5G基带产品,并加紧研发第二代产品。但在各大研究公司的对比测试中,高通的基带芯片几乎碾压了英特尔。而失去苹果这个大客户后,留给英特尔的市场空间很小,因此果断放弃5G基带芯片业务。

英特尔公司首席执行官司睿博(Bob Swan)说:“我们对5G和网络‘云化’的机遇感到兴奋,但智能手机调制解调器业务(基带芯片业务)显然已没有明确的盈利和获取回报的路径。5G依然是英特尔的战略重点,我们的团队已经开发了一系列有价值的无线产品套件并具有知识产权。”

英特尔强调,退出5G智能手机基带芯片业务,不意味着放弃包括PC、物联网及其他以数据为中心的设备的业务机会。


做一颗5G芯片,难在何处?

基带芯片由CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块组成,是手机芯片最重要的一环。

曾有网友戏言:“做芯片不就是抓一把沙子嘛。”但实际情况并非如此,研发5G基带芯片不仅要投入大量的人力、物力和财力,还需要长时间的技术积累,做到最后还有可能变成“一场空”,难度极高。中国5G网络将在今年年底开启预商用,预计届时有关5G的竞争会更加激烈。

芯片,是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片组,是一系列相互关联的芯片组合。它们相互依赖,组合在一起能发挥更多作用。

仅从产品种类来说,芯片的种类就有几十种大门类,上千种小门类;如果涉及设备流程的话就更多了。一颗芯片的制造工艺非常复杂,一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。

紫光展锐的5G研发工程师陈军在2019世界移动通信大会上曾表示,在技术端,5G的终端复杂性比4G更高。5G的运算复杂度上比4G提高了近10倍,存储量提高了5倍。


例如,在硬件上,5G芯片需要同时保证TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM多种通信模式的兼容支持,同时还需要满足运营商SA组网(独立组网)和NSA组网(非独立组网)的需求,这对于天线方案以及前端架构的设计挑战非常大。此外,5G的功耗是必须要攻克的一个难题。

中国工程院院士邬贺铨对媒体表示,移动终端的芯片是所有芯片里技术要求最高的,移动终端的芯片包括基带调制解调、CPU和应用处理器及射频等部分,对工艺的先进性要求最高。5G端能耗要省、待机时间要长,还要多功能、高集成度、低成本等,终端芯片需要用7纳米甚至5纳米工艺,这是当前集成电路最高水平工艺。



5G基带芯片研发及商用动态

王艳辉对中新社记者表示,高通与苹果达成和解,英特尔退出5G手机芯片业务,实际上对中国企业影响不大。在基带芯片市场,前有飞思卡尔、ADI、德州仪器、博通、英伟达、Marvell等陆续退出。5G时代,现在玩家还有华为、高通、三星、紫光展锐、联发科。

华为——巴龙5000

MWC2019巴展前一个月,华为消费者业务CEO余承东正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000(巴龙5000)。据华为官方介绍,巴龙5000是目前业内集成度最高、性能最强的5G终端基带芯片。它不仅是世界上首款单芯片多模5G基带芯片,同时还支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案,能耗更低、性能更强。

同时,巴龙5000在全球率先支持SA(5G独立组网)和NSA(5G非独立组网,即5G网络架构在LTE上)组网方式,可以灵活应对5G产业发展不同阶段下用户和运营商对硬件设备的通信能力要求。此外,巴龙5000还是全球首个支持V2X(vehicle to everything)的多模芯片,可以提供低延时、高可靠的车联网方案。

去年12月,华为发布了5G终端芯片“巴龙5000”,以及5G基站核心芯片“天罡”。华为在MWC 2019世界移动大会上发布了搭载自家麒麟980芯片和巴龙5000基带芯片的首款商用5G可折叠手机,

紫光展锐——春藤510

在MWC 2019大展上,紫光展锐重磅发布了5G通信技术平台“马卡鲁”及其首款5G基带芯片“春藤510”。紫光方面认为,这标志着其迈入全球5G第一梯队。

紫光展锐表示,春藤510的高速传输速率可为各类AR/VR/4K/8K高清在线视频、AR/VR网络游戏等大流量应用提供支持,而且架构灵活,可支持智能手机、家用CPE、MiFi、物联网终端等产品形态和应用场景。

紫光展锐4月17日表示,正在快速推动5G芯片的商用化,已在上海基于展锐春藤510完成了5G通话测试,关键技术及规格得到验证,这标志着春藤510向商用化迈出了坚实的一步。

高通——X50、X55

高通在2016年就抢先发布了自家首款基带芯片——骁龙X50,该基带芯片峰值为5Gbps,支持mmWave高频毫米波和Sub 6GHz中频,原则上是可以搭配骁龙835、845、855甚至骁龙6/7系列等SoC芯片使用,此前已经展示的联想Moto Z3(外挂专门的5G模块)就是基于骁龙835和骁龙X50的组合,小米MIX3(5G版)则是骁龙855和骁龙X50的搭配。

骁龙X50从2016年的概念发布,到后来的实物亮相和终端产品发布,正当大家都认为骁龙X50会是高通在5G网络的宠儿时,高通突然在今年2月19日发布的旗下第二款也是新一代的5G基带芯片骁龙X55。它是一款7纳米单芯片支持5G到2G多模,还支持5G新空口毫米波和6 GHz以下频谱频段。据了解,目前骁龙X55正在向高通合作的诸多OEM厂商出样,采用骁龙X55的商用终端预计于2019年年底推出。

联发科——Helio M70

5G调制解调器芯片Helio M70是联发科技全新的5G解决方案,也是唯一具有LTE和5G双连接(EN-DC)的5G调制解调器,支持从2G至5G各代蜂窝网络的多种模式、Sub-6GHz频段、当前的非独立组网(NSA)以及未来的5G独立组网(SA)架构。联发科将Helio M70的目标应用定位于各种连接场景,包括移动设备、汽车、AIoT等。

三星——Exynos 5100

2018年8月15日,三星在官网正式发布了5G基带Exynos Modem 5100,采用自家10nm工艺制程,完全符合3GPP指定的5G标准,在6GHz频段下最高下载速度可达250MB/s。另外它还支持GSM、CDMA、LTE等网络制式,属于全能型的全网通基带。

新品发布之时,三星高管表明这款Exynos Modem 5100在手机领域不会应用在未来的三星S10上,果然近期发布的三星Galaxy S10 5G版本,采用的是一颗高通骁龙855处理器,外挂基带骁龙X50支持5G网络。

三星表示这款全新的5G基带将用于云计算中心、移动设备和高速显卡等高端数据处理电子产品,还可以用于IoT、高分辨率视频、实时AI和自动驾驶等。


来源  IC咖啡

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